一、           用途

 

本儀器是以光切法測(cè)量零件加工表面的微觀不平度。其能判別國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB1031-1995所規(guī)定測(cè)量范圍1.0～80微米即原標(biāo)準(zhǔn)▽3～▽9級(jí)表面光潔度。對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進(jìn)行測(cè)量。

光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的。是一種間接測(cè)量方法。即要經(jīng)過計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。

 

二、規(guī)格

測(cè)量范圍不平度平均高度值 （μm）	表面光潔度   級(jí)      別	所需物鏡	總放大倍數(shù)	物鏡組件 工作距離 （mm）	視     場(chǎng) （mm）
＞0.8～1.6 ＞1.6～6.3 ＞6.3～20 ＞20～80	9 8～7 6～5 4～3	60×N.A.0.55 30×N.A.0.40 14×N.A.0.20 7×N.A.0.12	510× 260× 120× 60×	0.04 0.2 2.5 9.5	0.3 0.6 1.3 2.5

攝影裝置放大倍數(shù)                                    約6 ×

測(cè)量不平度范圍                                      0.8～80 μm

不平寬度  用測(cè)微目鏡                                0.7μm～2.5 mm

          用坐標(biāo)工作臺(tái)                              0.01～13 mm

儀器重量                                            約23 ㎏

外形尺寸                                            約180×290×470 mm