nanome|x X光檢測(cè)系統(tǒng)
——nanome|x 超高分辨率半自動(dòng)化納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，用于半導(dǎo)體和表面貼裝技術(shù)（SMT）領(lǐng)域中互連技術(shù)的檢測(cè)，可以選擇組合的二維/三維CT掃描操作。
性能參數(shù) nanome x 系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達(dá)1,630倍
總放大倍數(shù) 可達(dá)17,490倍,選配可達(dá)24,990倍
細(xì)節(jié)分辨能力 200nm – 300nm（0.2 – 0.3 μm）
密度分辨率 0.5%
X射線管 zui大管電壓 可達(dá)180kV
zui大功率 可達(dá)15W
檢測(cè)平臺(tái) 總體結(jié)構(gòu) 高精度，無(wú)振動(dòng)軸
X-Y掃描范圍 460mmⅹ360mm （可旋轉(zhuǎn)時(shí)）
610mmⅹ510mm （無(wú)旋轉(zhuǎn)時(shí)）
zui大工件尺寸 680mmⅹ635mm（27″ⅹ25″）
zui大工件重量 5kg（11lbs）
ovhm-zui大放大比時(shí)的傾斜 視角可達(dá)70°，
旋轉(zhuǎn) 0°到360°掃描視野
控制 操縱桿控制或鼠標(biāo)（手動(dòng)模式）和和數(shù)控編程控制（自動(dòng)模式）
軸運(yùn)動(dòng)速度（X-Y-Z） 10 μm /s到80mm/s
檢測(cè)臺(tái)功能 工件X射線繪圖，運(yùn)動(dòng)優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動(dòng)移動(dòng)裝置，激光準(zhǔn)直
ACS防碰撞系統(tǒng) zui大放大倍數(shù)檢測(cè)時(shí)此功能無(wú)效
圖像處理 quality|assurance 功能強(qiáng)大的X射線檢測(cè)軟件，包含圖像增強(qiáng)功能，測(cè)量功能，數(shù)控
編程功能以實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)檢測(cè)
射線防護(hù) 安全防護(hù)室 鉛鋼防護(hù)，鉛玻璃，輻射泄漏率<0.5μSv/h
系統(tǒng)尺寸 尺寸（WⅹHⅹD） 2020mmⅹ1920mmⅹ1860mm （不包括控制臺(tái), 包括300mm可拆卸后
伸展臺(tái)）
高度可調(diào)控制面板（D） 500mm（19.5″）
重量 約2600kg/5700lbs
zui小運(yùn)輸寬度 1560mm（61.4″）
系統(tǒng)配置 特別選項(xiàng)
X射線性能監(jiān)測(cè) 陽(yáng)極檢查，焦點(diǎn)檢查，分辨率測(cè)試
軟件選項(xiàng)
bga|模塊 BGA焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià)，包括自動(dòng)潤(rùn)濕度分析
qfp|模塊 QFP焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià)，包括自動(dòng)潤(rùn)濕度分析
mlf|模塊 MLF焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)
pth|模塊 針通孔焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià)
vc|模塊 缺陷自動(dòng)計(jì)算軟件包
ws|模塊 焊線掃描自動(dòng)檢測(cè)軟件模塊
quality|review X射線圖像評(píng)價(jià)環(huán)境，可設(shè)計(jì)單獨(dú)圖像評(píng)價(jià)程序的基本算法工具箱
CAD import 載入CAD文件用于檢測(cè)編程
X射線管
總體結(jié)構(gòu)
類型 開管，發(fā)射式管頭，170度錐角，準(zhǔn)直功能
陽(yáng)極 鎢靶
陰極 鎢絲；預(yù)校燈絲快鎖式陰極（座），即插即用
真空系統(tǒng) 無(wú)油式渦輪分子真空泵
高能納米焦點(diǎn)射線管
電壓/功率 160kV/15W 或 180kV/15W（可選）
細(xì)節(jié)分辨能力 200-300nm（0.2-0.3微米）
雙模式納米焦點(diǎn)射線管
電壓/功率 100kV/160kV/20W
細(xì)節(jié)分辨能力 200-300nm（0.2-0.3微米）/100kV-1 μm/160kV
