HPR系列超臨界（高壓）化學(xué)反應(yīng)系統(tǒng)
專(zhuān)為研究超臨界（高壓）化學(xué)反應(yīng)或類(lèi)似領(lǐng)域的研究人員設(shè)計(jì)。無(wú)論是重復(fù)的加壓化學(xué)合成、實(shí)驗(yàn)室教學(xué)、還是工藝過(guò)程的開(kāi)發(fā)， HPR系列都能很好的滿足用戶的需要。
l 反應(yīng)釜體積 50ml 至 8 L
l 操作壓力高達(dá)10,000 psi （68.9 mPa） , 操作溫度可達(dá)500℃
l 材質(zhì)：不銹鋼、哈氏合金、鈦、鉭、鎳等材質(zhì)
l 磁力驅(qū)動(dòng)攪拌
l 安全爆破片
l 彩色觸摸屏控制方式
l RS-232數(shù)據(jù)輸出端口
l 可選反應(yīng)物添加模式
l 可選配反應(yīng)釜體視窗
超臨界水氧化與水反應(yīng)裝置SCWO/SCWR
l 體積：100 mL 至 20 L
l 壓力：5000 psi （345bar）
l 溫度：500℃
超臨界流體技術(shù)中超臨界水氧化是挑戰(zhàn)性的應(yīng)用之一。水的超臨界狀態(tài)，需要超過(guò)400℃的高溫及適合的高壓。在氧化過(guò)程中產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)性很高的物質(zhì)，釜體內(nèi)襯和管道系統(tǒng)需要特殊的材質(zhì)以解決防腐問(wèn)題。
控制系統(tǒng)：手動(dòng)閥和本地過(guò)程顯示控制，也可以是計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程操作及數(shù)據(jù)采集。
超臨界流體清洗、干燥、滅菌系統(tǒng)
超臨界流體清洗、干燥、滅菌系統(tǒng)主要包括：電動(dòng)二氧化碳泵、電子制冷、預(yù)熱單元、不同大小的清洗與干燥釜、全自動(dòng)溫度壓力流量控制系統(tǒng)等。
l 電動(dòng)二氧化碳泵：*的慢吸快送系統(tǒng)確保被輸送介質(zhì)的流速穩(wěn)定，而且具有恒壓和恒流兩種穩(wěn)定的操作模式。泵頭冷卻裝置采用*的內(nèi)置式電子制冷方式保持泵頭溫度低于-5℃。
l 溫度壓力流量控制系統(tǒng)：溫度控制單元獨(dú)立控制釜內(nèi)流體的真實(shí)溫度、動(dòng)靜態(tài)閥的溫度、預(yù)熱單元的溫度。恒壓操作模式下，壓力控制單元確保壓力zui大10,000psi，精度在1~2 psi范圍內(nèi)。恒流操作模式下，流量的設(shè)定間隔為0.01mL/min。
l 清洗、干燥、滅菌釜體積：10、25、50、100、200、300、500、1000、2000、4000、5000、8000ml可選。
超臨界相平衡儀PM-II
| 3 - 30mL觀測(cè)池 | 壓力10,000 psi |
| 溫度為150℃ | 可調(diào)速攪拌器 |
| 水平位置液體物料觀測(cè)池 | 垂直位置固體物料觀測(cè)池 |
| 視頻檔案記錄系統(tǒng) | 可擴(kuò)展為帶相檢測(cè)功能的超臨界流體萃取儀 |
超臨界相平衡儀PM-II用途：
- 確定二元、三元甚至更為復(fù)雜的混合物體系的臨界點(diǎn)
- 確定聚合物的云點(diǎn)（Cloud Point）和聚合物在超臨界流體中的溶漲度及溶漲過(guò)程
- 快速研究相態(tài)（Phase Behavior）隨溫度、壓力的變化及變化過(guò)程
- 確定樣品在超臨界體系中的溶解度及溶解過(guò)程
- 超臨界流體相檢測(cè)儀用來(lái)研究均質(zhì)混合物中某一組分沉淀或結(jié)晶過(guò)程
