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更多>產(chǎn)品描述
MX-TS組織切片機(jī)在簡(jiǎn)單的操作中連續(xù)地將皮層或海馬組織切片至200、300或400µm厚。厚度的選擇只需更換機(jī)架收卷機(jī)上的導(dǎo)螺桿即可。這種類(lèi)型的組織切片器確保了特定切片區(qū)域的連續(xù)切片。
MX-TS組織切片機(jī)配有教學(xué)視頻、幀繞線機(jī)、幀加速器、4個(gè)幀、100根夾緊線、1000英尺的20µm鎢絲和20個(gè)培養(yǎng)皿。
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 組織切片的快速方法
● 用于生產(chǎn) 200、300 或 400 µm 切片厚度的螺釘
● *小的組織損傷
操作總結(jié)
1. 選擇要切片的組織的厚度。
2. 使用框架卷取機(jī)卷取兩組切片框架。
3. 將預(yù)繞切片框架安裝在剪切機(jī)切片機(jī)機(jī)構(gòu)中。
4. 將組織放置在切片機(jī)底部的瓊脂糖床上。
5. 向上滑動(dòng)滑架,壓縮彈簧,直到扳機(jī)鎖接合,從而升起切片架。
6. 松開(kāi)扳機(jī)。
7. 松開(kāi)機(jī)架,將切片機(jī)返回到其頂部位置。
8. 取出樣品板,將切片的組織在緩沖液中浮起。
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激光控制:激光電流源、激光器溫控器、激光器控制、伺服設(shè)備與系統(tǒng)等等
探測(cè)器:光電探測(cè)器、單光子計(jì)數(shù)器、單光子探測(cè)器、CCD、光譜分析系統(tǒng)等等
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光機(jī)械件:用于光路系統(tǒng)搭建的 gao 品 zhi 無(wú)應(yīng)力光機(jī)械件,如光學(xué)調(diào)整架、鏡架、支撐桿、固定底座等等
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