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更多>微小推拉剪切力機(jī)功能以及特點(diǎn)
試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:
微小推拉剪切力機(jī),又稱為微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)、橋絲鍵合絲拉伸測(cè)試機(jī),能對(duì)金屬、非金屬材料進(jìn)行推拉力、剪切力、剝離力、拉拔力等物理力學(xué)性能測(cè)試,如半導(dǎo)體、焊線、金線、銅線、合金線、鋁線等線束、金球、銅球、錫球、固晶、晶圓、薄膜、芯片、電子元件、鋁帶、燈光、LED、液晶、顯示屏、手機(jī)、電腦、表盤、各式彈簧、門鎖、電器等,廣泛應(yīng)用于jun工、半導(dǎo)體、航天、工業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室、學(xué)院等領(lǐng)域。
主要特點(diǎn)
微小推拉剪切力機(jī)用于半導(dǎo)體或光電,電路板組裝業(yè)。適用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力測(cè)試,可高精度,高重復(fù)性,高再現(xiàn)性。
1.搖桿操作,簡(jiǎn)便易學(xué);
2.馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X,Y 工作臺(tái);
3.適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝,原件與基板黏合測(cè)試。
主要特征:
拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG;0-100kg進(jìn)行選擇;
推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG或20kg等進(jìn)行選擇;
芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤;0-200KG進(jìn)行選擇;
鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇;
BGA拔球到0-100G;0-5KG進(jìn)行選擇。
測(cè)試功能分析:
橫向推拉力測(cè)試:
通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方,按開(kāi)始測(cè)試后,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后,Z 向觸信號(hào)啟動(dòng),停止下降,Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng),在移動(dòng)過(guò)程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行,當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過(guò)程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)(即開(kāi)始測(cè)試產(chǎn)品),速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試,以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
垂直推拉力測(cè)試:
通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方,將夾爪自動(dòng)夾持樣品,按開(kāi)始測(cè)試后,Z 軸自動(dòng)向上或向下移動(dòng),按照設(shè)定速度測(cè)試,實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變曲線圖,自動(dòng)計(jì)算測(cè)試結(jié)果值。
橫向或縱向摩擦力測(cè)試:
通過(guò)軟件設(shè)定下壓接觸力將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方,按開(kāi)始測(cè)試后,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),達(dá)到設(shè)定壓力開(kāi)始進(jìn)行X或Y方向勻速運(yùn)動(dòng),過(guò)程中Z軸根據(jù)壓力變化進(jìn)行恒定調(diào)整,實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變、電阻曲線圖,自動(dòng)計(jì)算測(cè)試結(jié)果值。
具體微小推拉剪切力機(jī)功能以及參數(shù)可以咨詢聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備!
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慕尼黑上海分析生化展(analytica China 2024)
展會(huì)城市:上海市展會(huì)時(shí)間:2024-11-18