中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會，是國內(nèi)wei一涵蓋整個半導(dǎo)體封裝行業(yè)的的專業(yè)研討會。本次會議由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和合肥市人民政府主辦。
本次會議以“集成創(chuàng)新、智能制造，共建集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行探討。
我司攜明星產(chǎn)品——OLS5000 隆重登場！
OLS5000激光共焦顯微鏡可測量亞微米級的形貌和表面粗糙度。數(shù)據(jù)采集比奧林巴斯以前的顯微鏡型號快四倍，從而大大提高了生產(chǎn)效率。
OLS5000顯微鏡的擴(kuò)展架可容納高達(dá)210毫米的樣品，而超長工作距離物鏡能夠測量深度達(dá)到25毫米的凹坑。
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