進(jìn)口FIB載網(wǎng) 參考價(jià)：面議
進(jìn)口FIB載網(wǎng)，Omniprobe 載網(wǎng)于FIB，載網(wǎng)上的齒針可為樣品提供良好的支撐，下面的編號(hào)在TEM中可準(zhǔn)確定位樣品。此載網(wǎng)材質(zhì)為銅，含有3個(gè)齒針兩個(gè)V型和...
進(jìn)口探針/取樣針 參考價(jià)：面議
Agar進(jìn)口探針/取樣針，各規(guī)格FIB探針、全鎢取樣針，此為全鎢探針，針柄和針尖都為鎢，針尖大使用壽命內(nèi)規(guī)格為＜0.5um、AFM探針可用于普通較硬樣品，掃描形...
FIB全鎢取樣針 參考價(jià)：面議
FIB全鎢取樣針，F(xiàn)IB探針，此為全鎢探針，針柄和針尖都為鎢，針尖大使用壽命內(nèi)規(guī)格為＜0.5um，7-10°錐角，針柄直徑為0.508mm，針柄長(zhǎng)度為...
瑞士進(jìn)口鑷子 參考價(jià)：面議
Agar 瑞士進(jìn)口鑷子，Dumont鑷子有4種材質(zhì)：碳鋼，不銹鋼（Inox），Dumoxel及Dumostar。Inox：是由C，Mn，Cr和Si構(gòu)成的鉻合金不...
進(jìn)口樣品臺(tái)及存儲(chǔ)盒 參考價(jià)：面議
進(jìn)口樣品臺(tái)及存儲(chǔ)盒 SEM掃描電鏡凹槽釘形樣品臺(tái)，適用于Zeiss，F(xiàn)EI和TESCAN掃描電鏡。截面單夾片便于固定樣品到樣品臺(tái)側(cè)面，來觀察樣品截面。適用于Ze...
徠卡三離子束切割儀 參考價(jià)：面議
LEICA EM TIC 3X徠卡三離子束切割儀是一款*的三離子束切割儀，可對(duì)軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進(jìn)行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部...
LEICA EM TXP 精研一體機(jī) 參考價(jià)：面議
LEICA EM TXP 精研一體機(jī)是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。...
徠卡冷凍超薄切片系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
徠卡冷凍超薄切片系統(tǒng) 只要數(shù)分鐘，即可將 Leica EM FC7 冷凍超薄切片附件裝載到 Leica EM UC7 上，一體化的冷凍超薄切片機(jī)擁有諸多特性，為...
徠卡超薄切片機(jī) 參考價(jià)：面議
徠卡超薄切片機(jī) 徠卡顯微系統(tǒng)為用戶帶來全新的樣品制備技術(shù):Leica EM UC7超薄切片機(jī)以及Leica EMFC7冷凍超薄切片附件，這款超薄切片機(jī)可以進(jìn)行半...
徠卡高真空鍍膜儀 參考價(jià)：面議
徠卡高真空鍍膜儀 是一款多功能型高 真空鍍膜系統(tǒng)，用于制備超薄，細(xì)顆粒的導(dǎo)電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。這一款全自動(dòng)...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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