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【簡單介紹】
【詳細說明】
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅 厚測量，符合EN 14571 測試標準 厚度測量范圍 • 化學銅: (0.25-12.7) μm, (0.01-0.5) mils • 電鍍銅: (2.0-254) μm, (0.1-10) mils 儀器再現(xiàn)性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) 強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記 錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功 能。 數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm 或oz 儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種 語言供選擇 儀器無需特殊規(guī)格標準片，同樣可實現(xiàn) 蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線 寬范圍低至204 μm (8 mils) 儀器可以儲存9690 條檢測結果（測試日 期時間可自行設定） 測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實現(xiàn)高速傳輸，也 可保存為Excel格式文件 儀器為工廠預校準 客戶可根據(jù)不同應用靈活設置儀器 用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式 儀器使用普通AA電池供電
- 可測試高溫的PCB銅箔 - 顯示單位可為mils，μm或oz - 可用于銅箔的來料檢驗 - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 - 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
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