HQT型微電腦多功能電解測厚儀特性表

項目

      基  本 型 （HQT-IA）

  電 腦 接口型 （HQT-IB）

   多 層 鎳 型 （HQT-IC）

可測品種

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定

具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差

測量厚度 范圍

0.03微米~99微米

0.03微米~99微米

厚度:  0.03微米~99微米

電位差:－100mV～＋400mV

準確度 （誤差范圍）

±10％

±10％

厚度:±10％       電位差:±5％

復現(xiàn)精度 （差異率）

<5％

<5％

<5％

測量值表示

LED 4位顯示,兩位為小數(shù)

 儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結果（其中兩位為小數(shù)）。

LED 4位顯示,兩位為小數(shù)

儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結果（其中兩位為小數(shù)）。

除了擁有基本型的數(shù)碼顯示、打印功能外，可在普遍電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數(shù)據(jù)、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內，隨時打印

標準測量面積

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈φ1.7mm

A橡皮墊圈 φ2.5mm

 B橡皮墊圈 φ1.7mm

A橡皮墊圈 φ2.5mm

B橡皮墊圈 φ1.7mm

性能特點

操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片

操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。

操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經(jīng)過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差。

配置標準

主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。

主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

主機（含內置微型打印機） 、電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。

電腦接口配置

儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

除具有電腦基本型的所有功能外，，多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數(shù)據(jù)、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內，隨時打印。