技術(shù)參數(shù)：

1. 單層測(cè)量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。

2.合金鍍層測(cè)量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3.多層鍍測(cè)量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍銅，再鍍鎳，然后鍍鉻。

4、測(cè)量多層鎳厚度和電位差：亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/Cu/塑料

5、測(cè)量厚度的同時(shí)可測(cè)量溶解量（*）

6.有效測(cè)量厚度范圍：0.03~300μm

7.測(cè)量準(zhǔn)確度：±8% +1個(gè)字

8.復(fù)現(xiàn)精度：<3%   +1個(gè)字

9.電解電流精度：±0.5%

10.測(cè)量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

11.供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

12.選購(gòu)：AC115V，100V，120V，230V，240V

13.使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃；相對(duì)濕度：不大于85%；要求周圍無(wú)強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場(chǎng)干擾。

14.主機(jī)重量：5Kg；

15.外型尺寸：350×260×160mm（長(zhǎng)×寬×高）

功能特點(diǎn)：

1、中、英文切換液晶顯示，微型打印接口中、英文打印鍍層種類、厚度、測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬(wàn)年歷，無(wú)需每次設(shè)置。

2、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解

3、自動(dòng)計(jì)算平均值。

4、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打?。?）

5、根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片自己校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值。誤差可調(diào)。

6．調(diào)整終點(diǎn)壓差，以抗干擾，適應(yīng)鍍層/基體之間的合金（世界*）

7．以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測(cè)量平面、曲面上的鍍層，可以測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件

8．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

9．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度達(dá)到溶解*狀態(tài),。（世界*）

10．電解杯不易腐蝕老化

11、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率*值。

12、操作界面直觀方便操作測(cè)量如:0150系數(shù)不用全面輸入直接一鍵完成.（*）

13、自動(dòng)存儲(chǔ)功能以便查詢。

14、熱敏打印機(jī)*使用，不用更換色帶。

15、測(cè)厚儀主機(jī)與臺(tái)式、筆記本電腦聯(lián)接兼容Win7，達(dá)到操作顯示*。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度。

16、測(cè)量厚度的同時(shí)可測(cè)量溶解量（*）

17、測(cè)量多層鎳厚度和電位差自動(dòng)捕捉：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時(shí)測(cè)量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。ET-3電解測(cè)厚儀器高的電壓分辨率可以測(cè)量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）

幾乎可以測(cè)量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

2、要確定好鍍層種數(shù)。

3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào)。

4、要確定測(cè)試工件大小。

5、第三代于2013年7月上市